সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, আমার দেশের আল্ট্রাভায়োলেট লেজার বাজার দ্রুত বিকশিত হয়েছে এবং এর অ্যাপ্লিকেশনগুলি ক্রমবর্ধমানভাবে বিস্তৃত হয়েছে। এটি চিকিত্সা, দৈনিক ব্যবহার, মহাকাশ, সেমিকন্ডাক্টর, ইলেকট্রনিক্স ইত্যাদির ক্ষেত্রগুলিতে বিকিরণ করা যেতে পারে আল্ট্রাভায়োলেট ন্যানোসেকেন্ড পালস লেজারগুলির সংক্ষিপ্ত তরঙ্গদৈর্ঘ্য, শর্ট ডাল, দুর্দান্ত মরীচি, উচ্চ শিখর শক্তি ইত্যাদির সুবিধা রয়েছে ইনফ্রারেড হালকা উত্সগুলির সাথে তুলনা করে , তাদের ছোট তাপ প্রভাবের মতো সুবিধা রয়েছে। এগুলি সাধারণত প্লাস্টিক, কার্টন প্যাকেজিং, মেডিকেল ডিভাইস, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স ইত্যাদির প্রক্রিয়াজাতকরণের জন্য ব্যবহৃত হয় এর গভীর লেজার গবেষণা এবং বিকাশের ক্ষমতা সহ, রাইকাস স্বতন্ত্রভাবে আল্ট্রাভায়োলেট ন্যানোসেকেন্ড লেজারগুলির আরএফএল-পিইউভি সিরিজটি তৈরি করেছেন, যা মাইক্রোতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় -বিভিন্ন শিল্পে প্রসেসিং। এই নিবন্ধে, আমরা চিহ্নিতকরণের পাশাপাশি অতিবেগুনী ন্যানোসেকেন্ড লেজারগুলির অন্যান্য অ্যাপ্লিকেশন ক্ষমতা প্রবর্তন চালিয়ে যাব।
1। রায়কাস আরএফএল-পিইউভি ইউভি ন্যানোসেকেন্ড লেজারের পরিচিতি
রায়কাস আরএফএল-পিইউভি সিরিজ ইউভি ন্যানোসেকেন্ড লেজারটি মাইক্রো-প্রসেসিং শিল্পের জন্য একটি পরিপক্ক সরঞ্জাম। এটির চিহ্নিতকরণ, কাটা, অপসারণ (উপকরণ বিয়োগ) এবং বিভিন্ন ধরণের উপকরণ খোঁচায় আদর্শ প্রভাব রয়েছে। বাজারে অনুরূপ পণ্যের সাথে তুলনা করে, রায়কাস আরএফএল-পিইউভি পণ্যগুলির অনেকগুলি সুবিধা রয়েছে:
উচ্চতর বৈদ্যুতিন-অপটিক্যাল রূপান্তর দক্ষতা এবং কম শক্তি খরচ; ভাল মরীচি গুণ, এম 2<1.2, significantly improved processing efficiency, high process quality; narrow pulse width, lower than the same type of laser, smaller processing thermal effect, and high-frequency stable processing can be achieved; light weight, 5W-class machine weight as low as 2.87kg, half lighter than competing products, size 281*135*93.5 (mm); all better than competing products; simplified structure, integrating laser power supply, laser head, beam expander and galvanometer connection plate, ready to use.
2। চিহ্নিতকরণের পাশাপাশি রায়কাস ইউভি ন্যানোসেকেন্ড লেজারগুলির অন্যান্য অ্যাপ্লিকেশন
2.1 অপসারণ (বিয়োগফল)
2.1.1 কপার ক্ল্যাড ল্যামিনেট অপসারণ
কপার ক্ল্যাড ল্যামিনেট একটি গুরুত্বপূর্ণ বৈদ্যুতিন প্যাকেজিং উপাদান যা এর ভাল তাপীয় পরিবাহিতা এবং বৈদ্যুতিক পরিবাহের কারণে। Dition তিহ্যবাহী কপার পরিহিত স্তর অপসারণ মূলত ফিল্ম বিকাশ এবং এচিং দ্বারা সম্পন্ন হয় এবং প্রক্রিয়াটি জটিল এবং জটিল। তামা স্তরযুক্ত ল্যামিনেটের তামা স্তর অপসারণ পদক্ষেপগুলি অনুকূল করার জন্য, রাইকাস তামা স্তর অপসারণের পরীক্ষা করতে আরএফএল-পি 10 ইউভি লেজার নির্বাচন করেছিলেন। অপসারণের প্রভাব চিত্র 2 এ দেখানো হয়েছে। তামার স্তরটি তুলনামূলকভাবে পরিষ্কারভাবে সরানো হয়েছে এবং বেস রঙ সিরামিকের চেয়ে আলাদা নয়। সামনের এবং পিছনে খোদাই করা আছে, এবং সিরামিক সীমানায় কোনও ফাটল উত্পন্ন হয় না।
2.1.2 পিসিবি উইন্ডো খোলার
শর্ট সার্কিটগুলি ডিভাইসটির ক্ষতি থেকে রোধ করতে পিসিবির তারগুলি একটি পেইন্ট স্তর দিয়ে আচ্ছাদিত। তথাকথিত উইন্ডো খোলারটি হ'ল তারের পেইন্ট স্তরটি সরিয়ে ফেলা, তারগুলি টিনিংয়ের জন্য খালি রেখে। আরএফএল-পি 5 ইউভি লেজারটি পিসিবি বোর্ডের পৃষ্ঠের পেইন্ট স্তরটি সরাতে ব্যবহার করা যেতে পারে। লেজার প্যারামিটারগুলি সামঞ্জস্য করে, বিভিন্ন তামা স্তরগুলি অপসারণ সুনির্দিষ্ট উইন্ডো খোলার প্রক্রিয়াজাতকরণ অর্জনের জন্য নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে।
2.2 কাটা
2.2.1 পিসিবি কাটিয়া
পিসিবি বোর্ডগুলিতে জটিল এবং সূক্ষ্ম কাঠামো রয়েছে। লেজার প্রসেসিং প্রযুক্তি এই জাতীয় উপকরণগুলির সুনির্দিষ্ট কাটিয়া অর্জন করতে পারে। আরএফএল-পি 10 ইউভি লেজারটি 1.2 মিমি পুরু পিসিবি বোর্ডগুলি প্রক্রিয়া করতে ব্যবহৃত হয় এবং কাটিয়া বিভাগটি মসৃণ।
2.2.2 কাঠ কাটা
কোল্ড লাইট উত্স হিসাবে আল্ট্রাভায়োলেট লেজারের কাটিয়া প্রক্রিয়াকরণে এর অনন্য সুবিধা রয়েছে। পাতলা কাঠের টুকরোগুলিতে নির্দিষ্ট প্যাটার্ন কাটিয়া সম্পাদনের জন্য রায়কাস আরএফএল-পি 10 ইউভি লেজার নির্বাচন করা উপকরণগুলির সুনির্দিষ্ট প্রক্রিয়াকরণ অর্জন করতে পারে। কাটা কাঠের প্রান্তগুলি কালো বা পোড়া হবে না এবং কাটা পৃষ্ঠটি মসৃণ এবং বুর-মুক্ত হবে, ভাল নান্দনিকতা সহ। কাঠের কারুশিল্পের প্রক্রিয়াকরণে এটির একটি খুব উচ্চ ব্যয়-কার্যকারিতা রয়েছে।
2.3 পাঞ্চিং - গ্রাফাইট শীট পাঞ্চিং
গ্রাফাইট শীট হ'ল একটি নতুন তাপ পরিবাহী এবং তাপ অপচয় হ্রাস উপাদান যা গ্রাহক বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির কার্যকারিতা উন্নত করার সময় তাপ উত্স এবং উপাদানগুলিকে রক্ষা করতে পারে। আরএফএল-পি 10 ইউভি লেজারটি সর্পিল রেখার পদ্ধতিতে গ্রাফাইট শিটগুলিতে অ্যারে গর্তগুলি প্রক্রিয়া করতে ব্যবহার করা যেতে পারে। 1,600 গর্ত প্রক্রিয়া করতে এটি মাত্র 10 সেকেন্ড সময় নেয়।
