উপাদানটিতে একটি ছোট গর্ত তৈরি করা খুবই সাধারণ। যাইহোক, হার্ড উপাদানগুলিতে ব্যাসে 0.1 মিমি এর বড় গর্তে কয়েকটি মাইক্রন প্রয়োগ করার প্রয়োজন হলে সাধারণ যান্ত্রিক প্রক্রিয়াজাতকরণ সরঞ্জামগুলি ব্যবহার করা সহজ নয়। এমনকি এটি করা যেতে পারে, প্রক্রিয়াকরণ খরচ খুব বেশী হবে। উচ্চ। বিদ্যমান যন্ত্র প্রযুক্তিটি প্রতি মিনিটে বা হাজার হাজার বিপ্লব নিয়ে উচ্চ গতির ঘূর্ণায়মান ছোট ড্রিল দ্বারা সঞ্চালিত উপাদানগুলিতে লেজার কাটিয়া মাইক্রো-গর্ত ব্যবহার করে। সাধারণত, 0.25 মিমি এর চেয়ে বড় ব্যাসের সাথে ছোট ছোট গর্ত এই প্রক্রিয়া দ্বারা প্রক্রিয়াভুক্ত করা যেতে পারে। আজকের শিল্প উৎপাদনে এটির চেয়ে ছোট ব্যাসের মেশিন গর্তের প্রয়োজন হয়। উদাহরণস্বরূপ, ইলেকট্রনিক শিল্প উৎপাদনে, মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির উৎপাদন প্রায় 0.1 থেকে 0.3 মিমি ব্যাসের ছোট ছোট গর্তের ড্রিলিংয়ের প্রয়োজন হয়।
স্পষ্টতই, ড্রিল বিট ব্যবহার করে প্রক্রিয়াটির উল্লেখ করা হয়েছে, সম্মুখীন সমস্যাগুলি অপেক্ষাকৃত বড়, প্রক্রিয়াকরণের গুণমান নিশ্চিত করা সহজ নয় এবং প্রক্রিয়াকরণের খরচ কম নয়। 1960-এর দশকের শুরুতে, বিজ্ঞানীরা ল্যাবরেটরি ব্যবহার করে ল্যাবরেটরিতে ইস্পাত ব্লেডগুলির ক্ষুদ্র ছিদ্র তৈরি করতে সক্ষম হন। উন্নতি ও উন্নয়নের প্রায় 30 বছর পর, উপাদানটিতে ছোট ব্যাসার্ধ তৈরির জন্য লেজারগুলি ব্যবহার করা এখন কোন সমস্যা নয়। ভাল প্রক্রিয়াকরণ মানের। ছোট ছিদ্র যে আউট punched ছিল নিয়মিত এবং কোন burrs ছিল। মুষ্ট্যাঘাত গতি খুব দ্রুত, এবং একটি গর্ত একটি সেকেন্ডের প্রায় এক হাজার চতুর্থাংশ পঞ্চম করা যাবে।
লেজার ড্রিলস উপাদান একটি ছোট গর্ত ড্রিলস খুব সহজ (চামড়া ফ্যাব্রিক খোদাই puncher), এবং অভ্যাস জটিল নয়। লেজারের ভাল সমন্বয় রয়েছে এবং আলোর একটি ছোট্ট স্থানে (1 মাইক্রন থেকেও কম) একটি অপটিক্যাল সিস্টেমের দ্বারা এটি দৃষ্টি নিবদ্ধ করা যেতে পারে যা ড্রিলিংয়ের জন্য "মাইক্রো ড্রিল" এর সমতুল্য। দ্বিতীয়ত, লেজারের উজ্জ্বলতা খুব বেশি এবং ফোকাসের ফোকাসে লেজার শক্তি ঘনত্ব (বর্গ সেমিমিটারের প্রতি গড় শক্তি) উচ্চ। একটি সাধারণ লেজার থেকে লেজার আউটপুট 109 জাউল / সেমি 2 তৈরি করতে পারে। পা উপাদানটিকে দ্রবীভূত এবং বাষ্পীভূত করতে পারে, যা উপাদানটিতে একটি ছোট গর্ত রেখে এবং একটি ড্রিল বিট দিয়ে ড্রিল করা একটি নমুনা ছেড়ে দেয়।
লেজার বিজ্ঞানীরা লেজারের "ড্রিলস" ব্যবহার সম্পর্কে গবেষণার অনেক কাজ করেছেন। তারা দেখেছেন যে "প্রতি ড্রিল বিট" তৈরির জন্য প্রতি সেকেন্ডে হালকা ডালস (সাধারণত উচ্চ পুনরাবৃত্তি হার লেজার ডালস) বলা হয়, ছোট গর্তের গুণমান একটি হালকা পালস, অথবা কয়েকটি হালকা ডাল প্রতি সেকেন্ডের চেয়ে ভাল। গর্ত ভাল। সম্ভবত এই কারণটি হল: প্রতি সেকেন্ডে বা কয়েকটি ডালের মধ্যে এক হালকা পালস ব্যবহার করার সময়, প্রতিটি হালকা পালসের জন্য লেজারের শক্তির প্রয়োজনীয়তা অপেক্ষাকৃত বেশি, যাতে উপাদানগুলি গর্ত তৈরিতে দ্রবীভূত করা যায়। যাইহোক, গলিত পদার্থ পর্যাপ্ত বাষ্পীয়করণ নেই, তবে তার আশপাশের উপাদানটি উত্তাপ করে এবং বাষ্প করে। ফলস্বরূপ, ছোট ছিদ্রগুলি যেগুলি ছিঁড়ে ফেলা হয় সেগুলির আকার কম নিয়মিত। একটি হালকা পালস একটি উচ্চ পুনরাবৃত্তি হার লেজার থেকে আউটপুট হয়, প্রতিটি হালকা পালস এর গড় শক্তি খুব বেশী নয়, কিন্তু হালকা পালস সংকীর্ণ প্রস্থের কারণে শক্তি স্তর কম নয়। সুতরাং, প্রতিটি লেজার পালস উপাদান, প্রধানত vaporization নেভিগেশন দ্রবীভূত করা একটি ছোট পরিমাণ গঠন করে। যেহেতু ছিদ্রের কাছাকাছি উপাদানটি উত্তাপিত হয় তখন দ্রবীভূত হ'ল, এটি একক পালস দ্বারা ছোঁয়া যাওয়ার সময় ঘটে না। Punched গর্ত আকৃতি এবং আকার আরো নিয়মিত।
পাঞ্চযুক্ত গর্তের গুণমানকে উচ্চতর করার জন্য, লেজার ফোকাস অবস্থানের পছন্দটিতে মনোযোগ দিতে হবে। ফোকাস অবস্থান নির্বাচন করার নীতি প্রায় একই রকম: ঘন উপাদানগুলির জন্য, লেজারের মৌমাছির ফোকাসটি ওয়ার্কপিসের ভিতরে অবস্থিত হওয়া উচিত। যদি উপাদান পাতলা হয়, লেজার বিম ফোকাস পৃষ্ঠপোষক পৃষ্ঠ উপরে স্থাপন করা উচিত। এই ব্যবস্থাটি ঘূর্ণিত গর্তগুলির আকারটিকে মূলত একই এবং নিচে আকারে তৈরি করবে এবং কোনও "ব্যারেল" গর্ত থাকবে না।
লেজারের সাথে উপাদানগুলিতে ছিদ্রের ছিদ্র, ড্রিল হওয়া গর্তের গুণমান খুব ভাল নয়, বিশেষ করে যখন একই ছোট ছোট গর্ত তৈরি করা হয়, ছোট গর্তের বহুবচনটির আকার এবং আকৃতি নিশ্চিত করা হয় এবং তুরপুন গতি দ্রুত এবং উত্পাদন দক্ষতা উচ্চ। । অতএব, ইলেকট্রনিক্স শিল্পের লেজার ড্রিলিং ছাড়াও, অন্যান্য শিল্প উত্পাদন বিভাগগুলি সাধারণ সিগারেট ফিল্টারগুলির ছোট গর্ত, স্প্রেয়ার ভালভের ছোট গর্ত, লেজার প্রসেসিং ব্যবহার করেও ব্যবহার করছে। উভয় নেবুলাইজার ট্যাঙ্ক এবং বোতলের ঘাড় উভয় সংকুচিত উপাদান (যেমন ডিওডোরাট, তেল বা অন্যান্য তরল) নিয়ন্ত্রণের জন্য প্রবাহ হার থাকে। ভালভ কর্মক্ষমতা স্প্রেয়ার মধ্যে ছোট গর্ত দ্বারা নির্ধারিত হয়। এই ছোট গর্তটি 10 মাইক্রোমিটারের ব্যাসার্ধে 40 মাইক্রোমিটার। এটা অন্যান্য যান্ত্রিক প্রক্রিয়াজাতকরণ পদ্ধতি ব্যবহার করা ভাল নয়। এটি মানের নিশ্চিত করার জন্য লেজার দ্বারা প্রক্রিয়া করা যেতে পারে। এটি প্রতি ঘন্টায় 40,000 ছোট গর্ত খেলতে পারে।
