আজকাল, স্মার্ট ফোন পাতলা এবং হালকা হয়ে উঠছে, এবং মোবাইল ফোন ক্যামেরা মডিউল ছোট এবং ছোট হচ্ছে। যেমন মাইক্রো-উপাদান প্রক্রিয়া এবং পরিচালনা কিভাবে উন্নয়ন একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ হয়ে উঠেছে। লেসার প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি মাইক্রো-স্পষ্টতা যন্ত্রের ক্ষেত্রে একটি গুরুত্বপূর্ণ সরঞ্জাম। এটি উচ্চ প্রক্রিয়াজাতকরণ নির্ভুলতা আছে এবং বিশেষ করে ক্যামেরা ক্ষেত্রে বিভিন্ন ধরণের উপাদান প্রক্রিয়া করতে পারে।
মোবাইল ফোন ক্যামেরা মডিউলের পিসিবি সার্কিট বোর্ডটি FR4 এবং FPC এর একটি নরম এবং হার্ড সংমিশ্রণ বোর্ডের সাথে গঠিত, এবং তাদের মধ্যে কয়েকটি খাঁটি হার্ড বা নরম বোর্ড। এই সেক্টরে লেজার প্রযুক্তির প্রয়োগটি প্রধানত FR4 লেজার কাটিয়া এবং এফপিসি লেজার কাটিয়া প্রযুক্তির জন্য, এবং অন্য লেজার প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি FR4 বা FPC এ দুই-মাত্রিক কোড লেজার মার্কিং প্রযুক্তি বহন করে।
লেজার চিহ্নিত প্রযুক্তি প্রধানত ক্যামেরা চিপ পৃষ্ঠ চিহ্নিত করার জন্য প্রয়োগ করা হয়। এটি সাধারণত এন্টারপ্রাইজের লোগো এবং পণ্যের সম্পর্কিত তথ্য সহ চিহ্নিত করা হয় এবং ব্র্যান্ড প্রচার এবং ডাউনস্ট্রীম লিঙ্ক পরিচালনার এবং ক্রিয়াকলাপের ভূমিকা পালন করে। পণ্যগুলির অগ্রগতির সাথে সাথে, অভ্যন্তরীণ ট্রেসেবিলিটি সিস্টেমের প্রয়োগের ভূমিকা, চিপ পৃষ্ঠার জন্য লেজার মার্কিং প্রযুক্তিটি আরও জনপ্রিয় হয়ে উঠছে।
বন্ধনী একটি লিঙ্ক পরিবাহী মডিউল আছে, এবং ভিতরে পরিবাহী ধাতু মডিউল ছোট এবং খুব পাতলা। লেজার ঢালাই প্রযুক্তি কার্যকরভাবে ঢালাই দৃঢ়তা জোরদার করতে পারেন, পরিবাহিতা উন্নত এবং ক্ষতি প্রতিরোধ।
ক্যামেরা মডিউল মধ্যে কাচ অতি পাতলা গ্লাস অন্তর্গত। এটি কেবল প্রক্রিয়াকরণের সময় এটি ভাঙতে পারে না, এটির শক্তি এবং চিপিংয়ের হার নিশ্চিত করার জন্যও। লেজার প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি ব্যবহার করার সুবিধা হল প্রসেসিং গতি দ্রুত, চিপিং ছোট এবং ফলন হার ভাল। উচ্চ।
লেন্স এবং মোটরের লেজার মার্কিং প্রযুক্তিটি প্রধানত দুইটি মাত্রিক কোড যা 0.5 * 0.5 মিমি কমপক্ষে পৃষ্ঠ বা প্রান্ত চিহ্নে থাকে, যা জালিয়াতি এবং ট্রেসব্যাকের ভূমিকা পালন করে।
আপনি ছোট ক্যামেরা মডিউল প্রক্রিয়া থেকে লেজার প্রযুক্তি গুরুত্ব দেখতে পারেন।
