আজকাল, বিজ্ঞান ও প্রযুক্তির বিকাশের সাথে লেজার প্রযুক্তিও ক্রমাগত উন্নয়নশীল। একই সময়ে, লেজার মার্কিং মেশিন ধীরে ধীরে পণ্য চিহ্নিত করতে বিভিন্ন শিল্পে প্রবেশ করেছে। লেজার চিহ্নিতকরণ বিভিন্ন উপাদান বিভিন্ন স্থায়ী পৃষ্ঠতল চিহ্নিত করার জন্য একটি লেজার বিম ব্যবহার করা হয়। চিহ্নিতকরণের প্রভাবটি পৃষ্ঠ পদার্থের বাষ্পীভবন দ্বারা, বা হালকা শক্তি দ্বারা সৃষ্ট পৃষ্ঠ পদার্থের রাসায়নিক বা শারীরিক পরিবর্তনের দ্বারা "খোদাই করা" ট্রেসগুলি বা ইচ্ছাকৃত নকশার প্রদর্শন করতে হালকা শক্তি দ্বারা কিছু পদার্থ পুড়িয়ে দেওয়ার জন্য চিহ্নিত করা হয়। প্যাটার্ন, টেক্সট।
আপনি লেজার চিহ্নিত নীতি কি জানেন?
বর্তমানে, গ্রহণযোগ্য নীতি দুটি, "গরম প্রক্রিয়াজাতকরণ" এবং "ঠান্ডা প্রক্রিয়াজাতকরণ।"
"তাপ প্রক্রিয়াজাতকরণ" এর উচ্চতর লেজার বিম (যা একটি ঘনীভূত শক্তি প্রবাহ) থাকে যা উপাদানটির পৃষ্ঠপোষকতাকে আলোকিত করে এবং উপাদানটির পৃষ্ঠায় লেজার শক্তিকে শোষণ করে, আলোকিত এলাকায় তাপীয় উত্তেজনার প্রক্রিয়া তৈরি করে, যার ফলে উপাদান (বা আবরণ) পৃষ্ঠের তাপমাত্রা বৃদ্ধি, রূপান্তর, গলন, ablation, বাষ্পীভবন, এবং মত।
অত্যন্ত ঠান্ডা শক্তির সাথে "ঠান্ডা প্রক্রিয়াজাতকরণ" (অতিবেগুনী) ফোটনগুলি উপকরণগুলিতে (বিশেষ করে জৈব পদার্থ) বা পার্শ্ববর্তী মিডিয়াতে রাসায়নিক বন্ড ভাঙতে পারে যা তাপীয় প্রক্রিয়া ক্ষতির কারণ হতে পারে। এই ঠান্ডা কাজের লেজার চিহ্নিতকরণ প্রক্রিয়াকরণে বিশেষ তাত্পর্য রয়েছে কারণ এটি তাপ নিঃসরণ নয়, তবে এটি "তাপ ক্ষতির" পার্শ্ব প্রতিক্রিয়া তৈরি করে না এবং রাসায়নিক বন্ধনের ঠান্ডা পিলিং ভেঙ্গে যায়, যাতে অভ্যন্তরীণ স্তর এবং পৃষ্ঠের প্রশস্ততা প্রক্রিয়া করা হয় তাপ বা তাপ বিকৃতি উত্পাদিত হয় না।
উদাহরণস্বরূপ, ইলেক্ট্রনিক্স শিল্পে, একটি রাসায়নিক পদার্থের একটি পাতলা ফিল্মটি একটি স্রষ্টা পদার্থে জমা হয় যাতে সেমিকন্ডাক্টর স্তরতে একটি সংকীর্ণ খাঁজ তৈরি হয়।
লেজার চিহ্নিত মেশিন ধাতু এবং নন ধাতব উপাদান বিভিন্ন খোদাই করা যাবে। এটি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আরও উপযুক্ত যা আরও নির্ভুলতা এবং উচ্চ নির্ভুলতা প্রয়োজন। বৈদ্যুতিন উপাদান, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি), বৈদ্যুতিক যন্ত্রপাতি, মোবাইল যোগাযোগ, হার্ডওয়্যার পণ্য, সরঞ্জাম আনুষাঙ্গিক, স্পষ্টতা সরঞ্জাম, চশমা এবং ঘড়ি, গয়না, স্বয়ংক্রিয় যন্ত্রাংশ, প্লাস্টিকের বোতাম, বিল্ডিং উপকরণ, পিভিসি পাইপ ব্যবহার করা হয়।
