টোকিও বিশ্ববিদ্যালয়ের একটি গবেষণা দল আন্তর্জাতিক জার্নাল *কমিউনিকেশনস ইঞ্জিনিয়ারিং*-এ "আল্ট্রাহাই-স্পিড মাইক্রোমেশিনিং অফ স্যাফায়ারের লেজার শোষণ বাড়িয়ে" শীর্ষক একটি গবেষণা প্রকাশ করেছে। গবেষণায় একটি ক্ষণস্থায়ী নির্বাচনী লেজার প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতি প্রবর্তন করা হয়েছে যা একটি একক ফেমটোসেকেন্ড পালসকে একটি একক মাইক্রোসেকেন্ড পালসের সাথে সংযুক্ত করে, প্রক্রিয়াকরণের দক্ষতা এবং ক্ষতি নিয়ন্ত্রণের ভারসাম্য বজায় রেখে নীলকান্তরে গভীর মাইক্রো-গর্তের উচ্চ গতির বানান সক্ষম করে৷
পরীক্ষায় একটি একক ফেমটোসেকেন্ড পালস (1030 এনএম তরঙ্গদৈর্ঘ্য, 170 এফএস পালস প্রস্থ) এবং একটি একক মাইক্রোসেকেন্ড পালস (1070 এনএম তরঙ্গদৈর্ঘ্য) ব্যবহার করা হয়েছে। মাইক্রোসেকেন্ড পালস 10 μs আগে এসেছে; যেহেতু ঘরের তাপমাত্রায় নীলকান্তমণি 1070 এনএম আলোতে অত্যন্ত স্বচ্ছ, সেই পর্যায়ে কোনও মেশিনিং ঘটেনি। ফেমটোসেকেন্ড পালস আসার পর, একটি প্লাজমা ফিলামেন্ট তৈরি হয় এবং শোষণকে ট্রিগার করে, তারপরে মাইক্রোসেকেন্ড লেজার দ্বারা টেকসই গরম এবং ড্রিলিং হয়। পাম্প-প্রোব ইমেজিং, উচ্চ-গতির ফটোগ্রাফি, এবং তাপ বিচ্ছুরণ এবং লেজার প্রচারের সিমুলেশনগুলি ইলেক্ট্রন উত্তেজনা, গর্ত{10}}গভীরতা বিবর্তন, এবং উচ্চ-তাপমাত্রার অঞ্চলের বিস্তার ট্র্যাক করতে নিযুক্ত করা হয়েছিল৷ ফলাফলগুলি দেখায় যে গর্তের গভীরতা 39 μs এর মধ্যে প্রায় 190 μm পৌঁছেছে, গড় ড্রিলিং গতি 4.86 m/s এবং প্রাথমিক সর্বোচ্চ গতি 7.5 m/s অতিক্রম করেছে। প্রচলিত 1 kHz ফেমটোসেকেন্ড পালস-দ্বারা-পালস ড্রিলিংয়ের তুলনায়, প্রক্রিয়াকরণের গতি প্রায় চারটি মাত্রায় বৃদ্ধি পেয়েছে এবং বিকিরণ পর্যায়ে সাবস্ট্রেট ক্র্যাকিং উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পেয়েছে।
