লেজার চিহ্নিতকরণের মেশিনগুলি ক্ষুদ্র মরীচি আকার এবং ইউভি লেজারগুলির নিম্ন স্ট্রেস বৈশিষ্ট্যগুলির মাধ্যমে ছিদ্রযুক্ত, মাইক্রো হোলস এবং অন্ধ-কবরযুক্ত গর্তগুলি সহ ড্রিল করা হয়। ইউভি লেজার সিস্টেমটি স্তরটির মাধ্যমে সরাসরি উল্লম্ব রশ্মিকে ফোকাস করে সাবস্ট্রেটের মাধ্যমে ড্রিল করে। ব্যবহৃত উপাদানের উপর নির্ভর করে, 10 μm এর মতো ছোট গর্তগুলি ড্রিল করা যায়। একাধিক স্তর ড্রিল করার সময় ইউভি লেজারগুলি বিশেষত কার্যকর। মাল্টি-লেয়ার পিসিবিগুলি গরম ডাই-কাস্টিং ব্যবহার করে একত্রে স্তরিত হয়। এই তথাকথিত "আধা-নিরাময়" পৃথকীকরণগুলি ঘটে বিশেষত উচ্চতর তাপমাত্রার লেজারগুলিতে প্রক্রিয়া করার পরে। তবে, ইউভি লেজারগুলির তুলনামূলকভাবে চাপমুক্ত প্রকৃতি এই সমস্যাটি সমাধান করে। একটি 14 মিলি মাল্টিলেয়ার বোর্ড 4 মিল ব্যাসের গর্ত দিয়ে ছিটিয়ে দেওয়া হয়। নমনীয় পলিমাইড তামা-ধাতুপট্টাবৃত স্তরটিতে এই অ্যাপ্লিকেশনটি স্তরগুলির মধ্যে কোনও বিচ্ছেদ দেখায় না। ইউভি লেজারগুলির নিম্ন স্ট্রেস বৈশিষ্ট্যগুলির বিষয়ে, আরও একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয় রয়েছে: ফলন উপাত্তের উন্নত। ফলন হ'ল যে প্যানেল থেকে সরানো হয় এমন উপলভ্য বোর্ডের শতাংশ।
উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন, অনেকগুলি শর্ত সার্কিট বোর্ডকে ক্ষতিগ্রস্থ করতে পারে, যার মধ্যে ভাঙ্গা সোল্ডার জোড়, ভাঙা উপাদান বা বিলোপ সহ। যে কোনও কারণের কারণে সার্কিট বোর্ডগুলি উত্পাদন লাইনের শিপিং বিনের পরিবর্তে বর্জ্য বিনে ফেলে দিতে পারে। ইউভি লেজার সরঞ্জামগুলির প্রয়োগ এই সমস্যাটি অনেকাংশে সমাধান করে! এটি এটি চয়ন করার মূল কারণ।
